치면세마(스케일링) 에 대하여

1) 치면세마의 정의

치면세마란, 구강병을 예방할 목적으로 구강내의 자연치아나 인공치아에 부착된 치면 세균막, 치석, 음식물 잔사, 치구, 외인성 색소 등을 물리적으로 제거하고 치아표면을 활 택하게 하므로써 거칠어진 치아표면을 매끄럽게 하거나 재부착하는 것을 방지할 목적으 로 하는 행위이다.

또한, 이미 발생되어 있는 치주병을 치료할 목적으로 치면세마와 같은 행위를 스케일링 (scaling) 또는 치근면 평활술(root planing)이라고 하므로 치면세마와 스케일링간의 차이 를 명확하게 구분하기는 어려운데 광의의 치면세마는 스케일링을 포함한다고 볼 수 있다.

 

치면세마

구강병을 예방하고 구강건강상태를 유지 증진시키기위해 치면세균막, 음식물 잔 사, 외인성 색소, 치석을 물리적인 힘을 이용하여 제거하고 치아표면을 활택하게 하는 예방 술식으로 광의의 뜻에서는 스케일링도 포함된다고 볼 수 있다.

 

치석제거

스케일링이란, 치은연상과 치은연하의 치아표면에 부착되어 있는 치면세균막 (dental plaque)과 치석을 제거하는 기본 과정으로 치주병을 치료할 목적으로 하 는 행위이다. 넓은 의미에서 치면세마의 한 방법으로 포함된다고 볼 수 있다.

 

치근평활술

치근부위에 남아있는 치석이나 괴사된 백악질을 치근의 표면에서 제거하여 평활 하고 매끄러운 치근의 표면을 만들기 위한 방법이다.

 

2) 치면세마의 목적

치면세마의 기본 목적은 구강을 청결히 해서 구강건강을 증진시키고 초기단계에서 치 주질환이 진행되는 것을 예방하는데 있다.

치은 및 치주염을 유발시키는 치면세균막, 치석과 같은 침착물을 제거하는 것과 동시 에 괴사된 백악질을 치아표면에서 제거하고 거칠어진 치아표면을 활택시켜 새로운 침착 물들이 부착되는 것을 예방하는 것이 중요한 목적이다.

 

 

 

치면세마의 세부목적

1.    구강환경을 청결하게 유지하고 개선하기 위하여

2.    치주병을 발생시키는 국소요인을 제거

3.    구강내 심미성 증진.

4.    구강내 구취 제거

5.    어린이 구강위생관리에 동기 부여.

6.    치면열구전색을 할 수 있도록 조건 부여

7.    치아우식증 예방을 위해 불소를 도포할 수 있는 조건 부여

 

3) 치면세마 계속관리 주기 및 방법

(1) 계속관리 주기

치면세마 후 환자의 계속적인 관리는 일정한 주기에 따라 정기적으로 검사하고 평가 하여 예방조치를 계속해 나감으로서 건강한 구강상태를 유지시켜 주는데 의의가 있다.

일반적으로 치면세마 후 1주일 후에 1차 방문, 2~3주 후에 2차방문 그리고 1개월 후 재 방문하여 3개월에 1회 간격으로 관리하여 양호한 상태가 지속되면 4~6개월 간격으로 연장하여 관리한다.

① 보통 치면세마 관리주기

• 3개월 - 치면세균막이나 치석이 잘 형성되는 경우
• 6개월 - 일반적인 보통 사람들의 경우
• 12개월 - 치면세균막이나 치석이 잘 형성되지 않는 경우

 

(2) 계속관리 방법

간을 3-6개월로 정하는데 기간이 길어서 약속 이행이 잘 안될 수도 있다.

현 의약속은 구두와출한 내용을 맡기시키고 계속관리가드 발송의 추속조지를 위한

단계이다.

• 환자상태 확인
• 계속관리카드 도착확인
• 계속관리카드 불이행 환자 사유확인
• 계속관리카드 불이행 환자 일정조정

계속관리카드를 이용하여 환자와 약속을 하지만 환자가 약속을 잃어버리고 약속을 불 이행 할 수 있으므로 환자에게 사전에 6분히 중요성을 인식시키고 미이행시 전화로 한

기시켜서라도 이행할 수 있도록 해야한다.

※ 계속관리카드 내용

• 성명, 주소, 연락처, 전화번호, 내원예정일 등을 기록하여 계속관리카드 박스에 보

관한다.

• 내원 예정일 2주전에 우편발송한다.
• 1~2회 추가통지와 전화확인 후에도 무응답하는 카드는 특별 관리한다.

 

 

4) 치면세마 과정

치면을 세마하는 과정은 치석제거(calculus removal)와 치면연마(polishing)의 두 단 계로 나누어진다.

• 치석제거단계 : 치아표면에 부착된 치석이나 기타의 부착물을 제거하는 단계
• 치면연마단계 : 치아의 표면을 평활하게하는 연마과정

치석제거(calculus removal) 과정

치석을 치아표면에서 제거하는 방법은 수동 치석제거법과 초음파 치석제거법 두가지가 주로 사용되고 요즘에는 공기를 분사하여 치면세마를 하는 Air scaler 등이 개발되었다.

 

수동 치석제거법

치아표면에서 치석제거시 수동치석제거 기구(hand instruments)를 이용하여 손 의 힘으로 치석을 제거하는 방법으로 수동 치석제거법은 치아별 치석제거법과 부위 별 치석제거법으로 분류된다.

① 수동 치석제거법 절차

• 수동 치석제거에 사용될 기구를 준비한다.
• 치면에 착색제를 바르고 양치를 시킨다.
• 치석제거할 치아를 면봉으로 분리시킨다.
• 치석제거 기구로 치아표면에 부착된 치석을 제거한다.

수동식 치석제거 기구

② 치아별 치석제거법

한 개의 치아에 부착된 치면부착물을 여러가지 치석제거기구로 완전히 제거한 다음에 다른 치아를 같은 방법으로 완전히 제거 해가는 방법이다.

③ 부위별 치석제거 방법

하나의 기구로 모든 치아에 부착되어있는 치면 부착물을 제거할 수 있는 한도까지 제 거하고 다른기구로 나머지 부착물을 제거하는 방법을 말한다.

④ 치아표면에 부착된 치석제거를 위한 효과적인 방법

• 수동치석제거 기구의 날은 반드시 치근단쪽에 대고 치석을 제거해야 한다.
• 치면과 기구의 날이 이루는 각은 45°~90°가 되도록 한다.
• 기구의 날을 치아표면에 단단히 접촉시킨 상태에서 동작이 마무리될 때까지 균일 한 힘으로 이동시켜야 한다.
• 치은연하의 치석제거방법은 치아의 절단면이나 교합면을 향하는 동작으로 제거한다.

• 치은연상의 치석은 수평으로 움직이는 동작으로 제거시 효과적이다.
• 기구의 날은 쉽게 조절할 수 있는 범위에서 짧게 수회 반복하여 제거하는 것이 효과 적이다.
• 치석제거 과정 중 출혈이 심할 때는 3% 과산화수소로 치아 및 연조직을 닦고 생리 식염수로 세척한다.

초음파 치석제거기(ultrasonic scaler)이용법

 초음파 치석제거기는 고주파 전자파의 미세한 진동으로 치면부착물을 제거하는 기계 로서 진동속도는 매 초당 25,000회이며 진폭은 0.001cm이다. 초음파 치석제거기는 사 용시 치아손상이 적고 치석을 용이하게 제거할 수 있다고 알려져 있는데 치은연하에 부 착된 치석을 완전히 제거하기는 쉬운일이 아니다. 이때 제거되지 않은 잔여치석은 수동 치석제거기로 제거해야 한다.

① 초음파 치석제거기 사용시 장점
1• 치면세균막 제거시 치면과 치은손상이 적다

1•치석제거와 표면활택을 한꺼번에 해결할 수 있다.

• 치은부위의 맛사지효과로 혈액순환을 돕는다.
• 수동 치석제거시보다 시간이 절약된다.

 

 

 - 위 내용은 공중구강보건학 교재에서 발췌하였음 -